一种沟槽型碳化硅MOSFET器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422789073.5
申请日
2024-11-15
公开(公告)号
CN223567986U
公开(公告)日
2025-11-18
发明(设计)人
俎永熙 张代中 胡佳贤
申请人
杰平方半导体(上海)有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢4层401室
IPC主分类号
H10D30/60
IPC分类号
H10D64/27 H10D30/01 H10D64/66
代理机构
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
钟玉敏
法律状态
授权
国省代码
上海市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种碳化硅沟槽MOSFET器件 [P]. 
王振 ;
陈潜 ;
黄义隆 ;
蔡志宏 ;
王俊 ;
陈家祺 .
中国专利 :CN121218655A ,2025-12-26
[2]
一种π型沟槽栅碳化硅MOSFET器件 [P]. 
刘永 ;
冯浩 ;
单建安 .
中国专利 :CN221427742U ,2024-07-26
[3]
一种双沟槽型碳化硅MOSFET器件 [P]. 
孙响 ;
俞承吟 ;
章璧怡 ;
张腾飞 ;
周莉 ;
朱丽萍 .
中国专利 :CN222126520U ,2024-12-06
[4]
一种碳化硅MOSFET器件 [P]. 
任敏 ;
梁世琦 ;
周春颖 ;
李曦 ;
李泽宏 ;
张波 .
中国专利 :CN114927561A ,2022-08-19
[5]
一种沟槽型碳化硅MOSFET器件 [P]. 
罗志云 ;
潘梦渝 ;
王飞 .
中国专利 :CN115832058B ,2025-08-22
[6]
沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制造方法 [P]. 
钟圣荣 ;
吴一帆 ;
曹荣荣 ;
薛璐洁 ;
吴城城 .
中国专利 :CN119486225A ,2025-02-18
[7]
碳化硅沟槽MOSFET器件及制备方法 [P]. 
张金平 ;
王鹏蛟 ;
吴庆霖 ;
刘竞秀 ;
张波 .
中国专利 :CN112687745B ,2021-04-20
[8]
沟槽型碳化硅MOSFET器件及构造方法 [P]. 
任玉娇 ;
任炜强 ;
余良 .
中国专利 :CN120187072A ,2025-06-20
[9]
一种π型沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
刘永 ;
冯浩 ;
单建安 .
中国专利 :CN117410344B ,2024-11-12
[10]
一种π型沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
刘永 ;
冯浩 ;
单建安 .
中国专利 :CN117410344A ,2024-01-16