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一种晶圆边缘检测方法及检测装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410593373.8
申请日：
2024-05-13
公开(公告)号：
CN120954991A
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
姚宏兵
陈锟
张巍
申请人：
格科半导体（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区新元南路198号
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
代理机构：
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人：
张妍;张静洁
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20240513 |