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摆动设备、处理基板的方法、用于从传递腔室接收基板的摆动模块和真空处理系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880094749.3
申请日
:
2018-06-28
公开(公告)号
:
CN112313784B
公开(公告)日
:
2025-11-25
发明(设计)人
:
金庆泰
洛克莎·雷迪
佐木马·山木甘
细川昭弘
申请人
:
应用材料公司
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
徐金国;赵静
法律状态
:
专利权期限的补偿
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-30
专利权期限的补偿
专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20180628授权公告日:20251125原专利权期满终止日:20380628现专利权期满终止日:20390310
2025-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
摆动设备、处理基板的方法、用于从传递腔室接收基板的摆动模块和真空处理系统
[P].
金庆泰
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金庆泰
;
洛克莎·雷迪
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洛克莎·雷迪
;
佐木马·山木甘
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佐木马·山木甘
;
细川昭弘
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细川昭弘
.
中国专利
:CN112313784A
,2021-02-02
[2]
基板处理系统、用于真空处理系统的基板腔室以及冷却基板的方法
[P].
哈利埃卢拉·谢里夫
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哈利埃卢拉·谢里夫
;
布里希·拉贾
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布里希·拉贾
.
中国专利
:CN113287194A
,2021-08-20
[3]
基板处理系统、用于真空处理系统的基板腔室以及冷却基板的方法
[P].
哈利埃卢拉·谢里夫
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
哈利埃卢拉·谢里夫
;
布里希·拉贾
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
布里希·拉贾
.
美国专利
:CN113287194B
,2024-12-24
[4]
用于处理基板的方法、用于真空处理的设备和真空处理系统
[P].
塞巴斯蒂安·巩特尔·臧
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塞巴斯蒂安·巩特尔·臧
;
马蒂亚斯·赫曼尼斯
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马蒂亚斯·赫曼尼斯
;
托马索·维尔切斯
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托马索·维尔切斯
;
斯蒂芬·班格特
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斯蒂芬·班格特
.
中国专利
:CN110494587A
,2019-11-22
[5]
用于处理基板的基板支撑件、真空处理设备和基板处理系统
[P].
西蒙·刘
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西蒙·刘
;
莱内尔·欣特舒斯特
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莱内尔·欣特舒斯特
;
安科·赫尔密西
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安科·赫尔密西
.
中国专利
:CN111373503A
,2020-07-03
[6]
用于真空处理系统的负载锁定腔室和真空处理系统
[P].
F·皮耶拉利西
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F·皮耶拉利西
;
T·格贝勒
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T·格贝勒
.
中国专利
:CN106232863A
,2016-12-14
[7]
用于传输薄膜基板的真空处理系统、设备和方法
[P].
弗兰克·施纳朋伯杰
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
弗兰克·施纳朋伯杰
.
美国专利
:CN118176319A
,2024-06-11
[8]
真空处理系统和用于真空处理一个或多个基板的方法
[P].
史蒂文·波普
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史蒂文·波普
;
拉尔夫·林登伯格
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拉尔夫·林登伯格
.
中国专利
:CN109819663A
,2019-05-28
[9]
半导体被处理基板的真空处理系统及半导体被处理基板的真空处理方法
[P].
田内勤
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田内勤
;
近藤英明
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近藤英明
;
仲田辉男
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仲田辉男
;
野木庆太
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野木庆太
;
下田笃
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下田笃
;
智田崇文
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智田崇文
.
中国专利
:CN102064124A
,2011-05-18
[10]
半导体被处理基板的真空处理系统及半导体被处理基板的真空处理方法
[P].
田内勤
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田内勤
;
近藤英明
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近藤英明
;
仲田辉男
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仲田辉男
;
野木庆太
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野木庆太
;
下田笃
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下田笃
;
智田崇文
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智田崇文
.
中国专利
:CN102064123A
,2011-05-18
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