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相变存储器的相变材料层的蚀刻方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511292623.5
申请日
:
2025-09-10
公开(公告)号
:
CN121038594A
公开(公告)日
:
2025-11-28
发明(设计)人
:
王志远
羊卫
陈庆鸿
申请人
:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储科技有限公司
申请人地址
:
100088 北京市海淀区西土城路1号院6号楼4层405
IPC主分类号
:
H10N70/20
IPC分类号
:
H10N70/00
H10B63/10
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-28
公开
公开
2025-12-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 70/20申请日:20250910
共 50 条
[1]
相变存储器相变层的制作方法
[P].
林静
论文数:
0
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0
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0
林静
;
钟旻
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钟旻
;
杨伟俊
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杨伟俊
;
向阳辉
论文数:
0
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0
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向阳辉
.
中国专利
:CN102376884A
,2012-03-14
[2]
相变存储器的制造方法
[P].
陈庆鸿
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
陈庆鸿
;
邱宗钰
论文数:
0
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机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
邱宗钰
;
王志远
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
王志远
.
中国专利
:CN119053157A
,2024-11-29
[3]
用于相变存储器的相变材料
[P].
任堃
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任堃
;
饶峰
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饶峰
;
宋志棠
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0
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宋志棠
;
彭程
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0
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彭程
;
宋宏甲
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宋宏甲
;
刘波
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0
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刘波
.
中国专利
:CN103050621A
,2013-04-17
[4]
用于相变存储器的相变材料
[P].
任堃
论文数:
0
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任堃
;
饶峰
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0
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饶峰
;
宋志棠
论文数:
0
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宋志棠
;
刘波
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刘波
.
中国专利
:CN103050620A
,2013-04-17
[5]
相变存储器的制备方法和相变存储器
[P].
廖昱程
论文数:
0
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0
廖昱程
.
中国专利
:CN115443537A
,2022-12-06
[6]
相变材料层的刻蚀方法
[P].
王志远
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0
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机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
王志远
;
邱宗钰
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机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
邱宗钰
;
陈庆鸿
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0
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0
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0
机构:
北京时代全芯存储技术股份有限公司
北京时代全芯存储技术股份有限公司
陈庆鸿
.
中国专利
:CN118901298A
,2024-11-05
[7]
相变存储器单元的制备方法、相变材料及相变存储器单元
[P].
程国胜
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0
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0
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程国胜
;
张杰
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张杰
;
孔涛
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孔涛
;
黄荣
论文数:
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0
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黄荣
;
卫芬芬
论文数:
0
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0
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0
卫芬芬
.
中国专利
:CN103904215A
,2014-07-02
[8]
相变存储器的制备方法
[P].
伏广才
论文数:
0
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0
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0
伏广才
;
李志超
论文数:
0
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李志超
;
周耀辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
周耀辉
.
中国专利
:CN107305924A
,2017-10-31
[9]
用于相变存储器的SiSb基相变薄膜材料
[P].
冯洁
论文数:
0
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0
冯洁
;
张胤
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0
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张胤
;
蔡炳初
论文数:
0
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蔡炳初
;
陈邦明
论文数:
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0
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陈邦明
.
中国专利
:CN101132049A
,2008-02-27
[10]
相变材料层、相变存储器单元及其制备方法
[P].
宋志棠
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宋志棠
;
丁科元
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丁科元
;
饶峰
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0
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0
饶峰
.
中国专利
:CN106654005A
,2017-05-10
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