一种低感均流功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511228433.7

申请日：

2025-08-29

公开(公告)号：

CN121076041A

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

吴俊德王智袁强江加丽冉龙玄王博郑超何治一

申请人：

中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司 52114

代理人：

刘宇宸

法律状态：

公开

国省代码：

贵州省贵阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	公开	公开
2025-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20250829

共 50 条

[1]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[2]

一种功率器件封装结构 [P].

崔磊 ;

张璧君 ;

吴鹏飞 ;

金锐 ;

潘艳 ;

温家良 ;

吴军民 ;

田丽欣 .

中国专利 :CN108520870B ,2018-09-11

[3]

一种空间对称布局功率器件封装结构 [P].

朱梦宇 ;

王来利 ;

杨奉涛 .

中国专利 :CN118335730A ,2024-07-12

[4]

一种功率器件封装基板 [P].

陈明祥 ;

黄瑾 .

中国专利 :CN202816924U ,2013-03-20

[5]

一种功率器件封装结构及功率器件封装模组 [P].

焦利民 ;

朱宏斌 ;

陈世元 .

中国专利 :CN120767261A ,2025-10-10

[6]

一种均流的功率模块封装结构 [P].

刁章宇 ;

李发宝 .

中国专利 :CN223680122U ,2025-12-16

[7]

一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构 [P].

朱超群 ;

杨良 ;

陈宇 .

中国专利 :CN210403705U ,2020-04-24

[8]

一种功率器件封装结构 [P].

梁平镇 ;

张文雁 ;

田晓宇 .

中国专利 :CN201804864U ,2011-04-20

[9]

一种功率器件封装结构 [P].

张博威 .

中国专利 :CN220984516U ,2024-05-17

[10]

一种功率器件封装结构 [P].

周正伟 ;

任尚 .

中国专利 :CN207731919U ,2018-08-14

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