微机电系统的研究与展望

被引：73

作者：

林忠华

胡国清

刘文艳

张慧杰

机构：

[1] 厦门大学机电工程系

[2] 厦门大学机电工程系福建厦门

[3] 集美大学信息工程学院

[4] 福建厦门

来源：

微电子学 | 2005年 / 01期

关键词：

微机电系统; 硅微细加工; 微传感器; 微执行器;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH703 [结构];

学科分类号：

080401 [精密仪器及机械];

摘要：

微机电系统是面向21世纪的高新技术。文章对微机电系统产生的背景、组成特征、发展现状及应用前景进行了全面分析。在此基础上,论述了MEMS未来发展的趋势。

引用

收藏

页码：71 / 75

页数：5

相关论文

共 26 条

[1]

微成形技术的现状与发展 [J].

宋满仓 ;

王敏杰 .

中国机械工程, 2003, (15)

[2]

先进的MEMS封装技术 [J].

王海宁 ;

王水弟 ;

蔡坚 ;

贾松良 .

半导体技术, 2003, (06) :7-10

[3]

MEMS封装技术研究进展与趋势 [J].

田斌 ;

胡明 .

传感器技术, 2003, (05) :58-60

[4]

MEMS技术现状及应用 [J].

杨友文 ;

王建华 .

微纳电子技术, 2003, (03) :29-32

[5]

微机电系统的发展 [J].

刘军营 ;

楮金奎 ;

朱向荣 ;

韩光平 .

山东理工大学学报(自然科学版), 2003, (01) :107-110

[6]

关于微机电系统研究 [J].

温诗铸 .

中国机械工程, 2003, (02)

[7]

中国MEMS的研究与开发进程 [J].

王立鼎 ;

罗怡 .

仪表技术与传感器, 2003, (01) :1-3

[8]

MEMS技术的发展与应用 [J].

朱健 .

半导体技术, 2003, (01) :29-32

[9]

国内外MEMS器件现状及发展趋势 [J].

童志义 ;

赵晓东 .

电子工业专用设备, 2002, (04) :200-206

[10]

硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究 [J].

王阳元 ;

武国英 ;

郝一龙 ;

张大成 ;

肖志雄 ;

李婷 ;

张国炳 ;

张锦文 .

电子学报, 2002, (11) :1577-1584