IGBT模块键合线失效研究

被引:48
作者
周文栋 [1 ]
王学梅 [1 ]
张波 [1 ]
赖伟 [2 ]
机构
[1] 华南理工大学电力学院
[2] 重庆大学电气工程学院
关键词
IGBT模块; 键合线; 失效机理; 多物理场仿真;
D O I
暂无
中图分类号
TM46 [变流器]; TN322.8 [];
学科分类号
080508 [光电信息材料与器件];
摘要
新能源技术的发展对功率变流装置的性能提出了更高的要求,IGBT模块作为变流器的核心器件,其可靠性受到了越来越广泛的重视。现有研究表明,恶劣的工作环境加速了器件的老化和失效,因此,深入研究IGBT模块的老化和失效机理是功率器件应用中需亟待解决的问题。以IGBT模块的键合线为研究对象,在建立IGBT模块电-热-力多场耦合模型的基础上,对正常工作和部分键合线脱落时的温度和剪切应力进行了综合分析,指出剪切力是键合线疲劳和失效的直接原因。最后,对比传统铝键合线模型,采用铜作为键合线材料,可以进一步提高模块的可靠性。本研究为进一步分析键合线疲劳,研究IGBT模块的失效形式和寿命提供了参考。
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