共 6 条
BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法
被引：11
作者：
胡永芳
徐玮
禹胜林
薛松柏
机构：
[1] 南京航空航天大学
[2] 南京电子技术研究所
来源：
关键词：
BGA;
X-射线;
缺陷;
无损检测;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.2005.06.009
中图分类号：
TN605 [制造工艺及设备];
学科分类号：
摘要：
讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
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页码：33 / 36+41
页数：5
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