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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010528706.7
申请日：
2010-10-25
公开(公告)号：
CN102045047B
公开(公告)日：
2011-05-04
发明(设计)人：
福原淳
满田刚
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H03K1708
IPC分类号：
H02H300
H02H308
H02H504
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
孙志湧;穆德骏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-05-04 | 公开 | 公开 |
| 2017-12-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H03K 17/08 变更事项:专利权人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县 变更后:日本东京 |
| 2012-12-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101359717527 IPC(主分类):H03K 17/08 专利申请号:2010105287067 申请日:20101025 |
| 2014-10-22 | 授权 | 授权 |