一种集成电路芯片报警装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721348462.8

申请日：

2017-10-19

公开(公告)号：

CN207302259U

公开(公告)日：

2018-05-01

发明(设计)人：

许亚阳

申请人：

申请人地址：

362100 福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号

IPC主分类号：

G08B706

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G08B 7/06 登记生效日:20230201 变更事项:专利权人变更前权利人:上海旭禾节能技术有限公司变更后权利人:上海旭择电子零件有限公司变更事项:地址变更前权利人:201100 上海市闵行区春光路99弄60号101室变更后权利人:201406 上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
2019-05-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G08B 7/06 登记生效日:20190422 变更事项:专利权人变更前权利人:许亚阳变更后权利人:上海旭禾汽车电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:362100 福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号变更后权利人:201100 上海市闵行区春光路99弄60号101室
2023-02-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G08B 7/06 变更事项:专利权人变更前:上海旭禾汽车电子科技有限公司变更后:上海旭禾节能技术有限公司变更事项:地址变更前:201100 上海市闵行区春光路99弄60号101室变更后:201100 上海市闵行区春光路99弄60号101室
2018-05-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路芯片报警装置 [P].

郑丽霞 .

中国专利 :CN208110792U ,2018-11-16

[2]

集成电路芯片焊接装置 [P].

李干平 .

中国专利 :CN221870597U ,2024-10-22

[3]

一种集成电路芯片焊接装置 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN214477378U ,2021-10-22

[4]

一种用于集成电路供电报警装置 [P].

门洪达 ;

董磊磊 .

中国专利 :CN215895620U ,2022-02-22

[5]

一种集成电路芯片和集成电路 [P].

何孝勇 .

中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[7]

一种集成电路芯片装置 [P].

陈逸扬 .

中国专利 :CN221613890U ,2024-08-27

[8]

一种集成电路芯片粘着检测装置 [P].

张威 .

中国专利 :CN207396678U ,2018-05-22

[9]

集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

[10]

集成电路芯片 [P].

S·庞塔罗洛 ;

P·迈格 .

中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20

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