MOSFET功率封装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710089675.8
申请日
2007-03-26
公开(公告)号
CN101064300A
公开(公告)日
2007-10-31
发明(设计)人
李文清 骆建仁 龚德梅
申请人
申请人地址
百慕大哈密尔敦维多利亚街22号佳能院
IPC主分类号
H01L2500
IPC分类号
H01L2507 H01L23488 H01L23495
代理机构
上海新天专利代理有限公司
代理人
张静洁
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种功率MOSFET封装体及其封装方法 [P]. 
张江元 ;
柳丹娜 ;
李志宁 .
中国专利 :CN101859755B ,2010-10-13
[2]
双芯片功率MOSFET封装结构 [P]. 
张开航 ;
马云洋 .
中国专利 :CN212517178U ,2021-02-09
[3]
功率MOSFET芯片的DFN封装结构 [P]. 
胡乃仁 ;
杨小平 ;
李国发 ;
钟利强 .
中国专利 :CN102842550A ,2012-12-26
[4]
功率MOSFET的高可靠性封装结构及封装工艺 [P]. 
丁浩宸 ;
杨超 ;
陈志阳 ;
徐彩云 .
中国专利 :CN114256172A ,2022-03-29
[5]
功率MOSFET [P]. 
B·J·巴利加 .
中国专利 :CN1211863C ,2003-10-08
[6]
功率MOSFET [P]. 
肖胜安 .
中国专利 :CN109585445A ,2019-04-05
[7]
功率MOSFET半桥模块以及封装结构 [P]. 
杨小川 ;
李彦莹 ;
路笑 .
中国专利 :CN211508926U ,2020-09-15
[8]
功率MOSFET [P]. 
廖奇泊 ;
陈俊峰 ;
古一夫 .
中国专利 :CN204257661U ,2015-04-08
[9]
功率MOSFET的晶片级芯片规模封装 [P]. 
冯涛 ;
孙明 .
中国专利 :CN101221915B ,2008-07-16
[10]
一种功率MOSFET封装装置 [P]. 
刘官超 .
中国专利 :CN210607202U ,2020-05-22