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半导体芯片分选测试装置的上料输送装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921448074.6
申请日：
2019-09-02
公开(公告)号：
CN211348531U
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
李永备
潘小华
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R3101
B07C502
代理机构：
扬州云洋知识产权代理有限公司 32389
代理人：
罗雄燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-25 | 授权 | 授权 |