一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910821503.8
申请日
2019-09-02
公开(公告)号
CN110646724A
公开(公告)日
2020-01-03
发明(设计)人
李永备 潘小华 芦俊
申请人
申请人地址
225000 江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R3101 B07C502
代理机构
扬州云洋知识产权代理有限公司 32389
代理人
罗雄燕
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种半导体芯片分选测试装置的上料输送装置及其工作方法 [P]. 
李永备 ;
潘小华 ;
芦俊 .
中国专利 :CN110646724B ,2024-07-23
[2]
半导体芯片分选测试装置的上料输送装置 [P]. 
李永备 ;
潘小华 .
中国专利 :CN211348531U ,2020-08-25
[3]
半导体芯片分选测试装置的取托盘装置 [P]. 
潘小华 ;
李永备 .
中国专利 :CN210995346U ,2020-07-14
[4]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
陶雪峰 ;
郑超 ;
赵鸣 .
中国专利 :CN118969711A ,2024-11-15
[5]
一种半导体芯片测试装置 [P]. 
陶雪峰 ;
郑超 ;
赵鸣 .
中国专利 :CN118969711B ,2025-04-25
[6]
半导体芯片测试装置 [P]. 
孙文琪 .
中国专利 :CN221977043U ,2024-11-08
[7]
半导体芯片测试装置 [P]. 
桂义勇 ;
张伟祥 .
中国专利 :CN121178458A ,2025-12-23
[8]
半导体芯片测试装置 [P]. 
高宗英 ;
周勇华 ;
高凯 ;
殷岚勇 .
中国专利 :CN204359904U ,2015-05-27
[9]
一种半导体芯片的测试装置 [P]. 
林仲康 ;
吴军民 ;
唐新灵 ;
韩荣刚 ;
金锐 ;
张朋 ;
赛朝阳 ;
王亮 ;
杜玉杰 .
中国专利 :CN111458623B ,2020-07-28
[10]
一种半导体芯片的测试装置 [P]. 
彭日强 ;
施顺亿 ;
伯秀秀 ;
江镇东 ;
张士涛 .
中国专利 :CN223065447U ,2025-07-04