一种晶圆级计量标准器及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110069987.2
申请日
2021-01-19
公开(公告)号
CN112881960A
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
饶张飞 秦凯亮 金红霞
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
IPC主分类号
G01R3500
IPC分类号
G01B2100 G03F720
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
崔方方
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法 [P]. 
饶张飞 ;
吴道伟 ;
张宁 ;
金红霞 ;
秦凯亮 .
中国专利 :CN111693003A ,2020-09-22
[2]
一种计量标准器及其制备方法 [P]. 
李迪 .
中国专利 :CN115704677A ,2023-02-17
[3]
一种计量标准器及其制备方法 [P]. 
李迪 .
中国专利 :CN115704677B ,2025-11-14
[4]
一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P]. 
缪建民 ;
宁文果 .
中国专利 :CN107785278B ,2024-05-31
[5]
一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及制备方法 [P]. 
缪建民 ;
宁文果 .
中国专利 :CN107785278A ,2018-03-09
[6]
涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法 [P]. 
杰瑞·希尔图宁 .
中国专利 :CN1917224B ,2007-02-21
[7]
一种晶圆级纳米草的制备方法 [P]. 
于黎辉 ;
叶术军 ;
赵秋彤 ;
郭景全 ;
张静静 .
中国专利 :CN117926174A ,2024-04-26
[8]
一种晶圆级封装结构及其封装方法 [P]. 
陈峰 ;
姚大平 .
中国专利 :CN114188313B ,2024-11-05
[9]
一种晶圆级转移结构及其转移方法 [P]. 
孙珂 ;
杨恒 ;
李昕欣 .
中国专利 :CN118723911A ,2024-10-01
[10]
一种晶圆级封装结构及其封装方法 [P]. 
陈峰 ;
姚大平 .
中国专利 :CN114188313A ,2022-03-15