光学半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010135255.0

申请日：

2005-07-28

公开(公告)号：

CN101794835A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

尾内敏彦井辻健明笠井信太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L3108

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杨国权

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	公开	公开
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006074293 IPC(主分类):H01L 31/08 专利申请号:2010101352550 申请日:20050728
2012-05-30	授权	授权
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746560040 IPC(主分类):H01S 1/02 专利号:ZL2010101352550 申请日:20050728 授权公告日:20120530 终止日期:20160728

共 50 条

[41]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

山路和宏 ;

渡边孝幸 .

日本专利 :CN111064076B ,2025-01-10

[42]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

森田好次 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN101027786A ,2007-08-29

[43]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

石田智彦 .

中国专利 :CN1976013A ,2007-06-06

[44]

光学半导体器件及其制造方法 [P].

早川明宪 ;

松本武 .

中国专利 :CN103579903A ,2014-02-12

[45]

半导体器件及包括该半导体器件的光学器件 [P].

细川诚 ;

泷本贵博 ;

笠松利光 .

中国专利 :CN1472822A ,2004-02-04

[46]

薄膜半导体器件 [P].

林久雄 ;

下垣内康 ;

加藤庆二 .

中国专利 :CN1155166A ,1997-07-23

[47]

薄膜半导体器件 [P].

松村正清 ;

小穴保久 ;

阿部浩之 ;

山元良高 ;

小关秀夫 ;

蕨迫光纪 .

中国专利 :CN1841765A ,2006-10-04

[48]

将半导体发光器件光学耦合到光纤上的半导体器件 [P].

吉泽哲 .

中国专利 :CN1410791A ,2003-04-16

[49]

用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件 [P].

末广一郎 ;

赤沢光治 ;

薄井英之 .

中国专利 :CN101546802A ,2009-09-30

[50]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

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