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半导体器件以及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410470355.7
申请日
:
2014-09-16
公开(公告)号
:
CN104465656B
公开(公告)日
:
2015-03-25
发明(设计)人
:
T.迈尔
W.施韦特利克
申请人
:
申请人地址
:
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
IPC主分类号
:
H01L27088
IPC分类号
:
H01L2978
H01L218234
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
申屠伟进;马永利
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-03-25
公开
公开
2017-08-25
授权
授权
2015-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607353093 IPC(主分类):H01L 27/088 专利申请号:2014104703557 申请日:20140916
共 50 条
[1]
半导体器件以及半导体器件的制造方法
[P].
吉川俊英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吉川俊英
.
中国专利
:CN103715244B
,2014-04-09
[2]
半导体器件以及半导体器件的制造方法
[P].
丁明镇
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁明镇
.
中国专利
:CN1949538A
,2007-04-18
[3]
半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
[P].
岛昌司
论文数:
0
引用数:
0
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0
岛昌司
.
中国专利
:CN103208494A
,2013-07-17
[4]
半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
[P].
R.鲁道夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
R.鲁道夫
;
T.施勒泽
论文数:
0
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0
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0
T.施勒泽
;
R.魏斯
论文数:
0
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0
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0
R.魏斯
.
中国专利
:CN103579233A
,2014-02-12
[5]
半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
[P].
中村哲一
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0
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0
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0
中村哲一
;
山田敦史
论文数:
0
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0
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山田敦史
;
石黑哲郎
论文数:
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石黑哲郎
;
小谷淳二
论文数:
0
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小谷淳二
;
今西健治
论文数:
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今西健治
.
中国专利
:CN103715248A
,2014-04-09
[6]
半导体器件以及其制造方法
[P].
鸟居克行
论文数:
0
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0
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0
鸟居克行
.
中国专利
:CN101040386A
,2007-09-19
[7]
半导体器件以及其制造方法
[P].
松本雅弘
论文数:
0
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松本雅弘
;
前川和义
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前川和义
;
河野祐一
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0
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河野祐一
.
中国专利
:CN105720027A
,2016-06-29
[8]
半导体器件以及其制造方法
[P].
竹胁利至
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竹胁利至
;
上野和良
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上野和良
.
中国专利
:CN1815728A
,2006-08-09
[9]
半导体器件以及其制造方法
[P].
高田修
论文数:
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0
高田修
.
中国专利
:CN104425610A
,2015-03-18
[10]
半导体器件以及其制造方法
[P].
宇佐美光雄
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0
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0
宇佐美光雄
.
中国专利
:CN100461410C
,2006-07-12
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