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一种晶圆背面减薄的结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021591850.0
申请日：
2020-08-04
公开(公告)号：
CN212570927U
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
李江华
孙效中
汤为
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401
代理人：
张岳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |