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在半导体器件中形成铜配线的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN00136108.2
申请日：
2000-12-22
公开(公告)号：
CN1308370A
公开(公告)日：
2001-08-15
发明(设计)人：
表成奎
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L21283
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
武玉琴;朱登河
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-02-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101598341156 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL001361082 申请日:20001222 授权公告日:20040922 终止日期:20131222 |
| 2004-09-22 | 授权 | 授权 |
| 2003-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2001-08-15 | 公开 | 公开 |