形成半导体器件的图案的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910150093.5

申请日：

2009-07-13

公开(公告)号：

CN101728324A

公开(公告)日：

2010-06-09

发明(设计)人：

李基领

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L218247 H01L21768 G03F720

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

顾红霞;何胜勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101036687894 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2009101500935 申请日:20090713
2013-09-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101656863392 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2009101500935 申请公布日:20100609
2010-06-09	公开	公开

共 50 条

[1]

形成半导体器件的图案的方法 [P].

潘槿道 .

中国专利 :CN101399226A ,2009-04-01

[2]

形成半导体器件的图案的方法 [P].

潘槿道 ;

宣俊劦 .

中国专利 :CN101393846A ,2009-03-25

[3]

掩模图案、半导体器件和形成半导体器件精细图案的方法 [P].

李洪求 .

韩国专利 :CN119786346A ,2025-04-08

[4]

半导体器件及用于形成半导体器件的图案的方法 [P].

梁松里 ;

权五益 ;

郑丞弼 ;

金东贤 ;

赵哄 .

中国专利 :CN102386190A ,2012-03-21

[5]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

李基领 ;

朴沙路汉 .

中国专利 :CN102082081B ,2011-06-01

[6]

形成半导体器件的微小图案的方法 [P].

金钟勋 .

中国专利 :CN1892993A ,2007-01-10

[7]

形成半导体器件图案的方法 [P].

郑宇荣 ;

沈贵潢 .

中国专利 :CN101471234A ,2009-07-01

[8]

形成半导体器件图案的方法 [P].

郑宇荣 .

中国专利 :CN101471232A ,2009-07-01

[9]

半导体器件及形成半导体器件的图案的方法 [P].

李宁浩 ;

沈载煌 ;

罗暎燮 .

中国专利 :CN101764130A ,2010-06-30

[10]

形成半导体器件的图案的方法 [P].

朴贞珠 ;

金京美 ;

金珉廷 ;

李东峻 ;

金富得 .

中国专利 :CN103048876A ,2013-04-17

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