半导体器件及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110255756.7
申请日
2011-08-31
公开(公告)号
CN102969269A
公开(公告)日
2013-03-13
发明(设计)人
毛智彪 胡友存
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L23522
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
陆花
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[11]
半导体器件制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102347273B ,2012-02-08
[12]
半导体器件制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102354682B ,2012-02-15
[13]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102324399A ,2012-01-18
[14]
半导体器件的制作方法 [P]. 
朱普磊 ;
陈枫 ;
蒋莉 ;
黎铭琦 ;
曹均助 .
中国专利 :CN103094209A ,2013-05-08
[15]
一种半导体器件制作方法 [P]. 
姬峰 ;
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102420181A ,2012-04-18
[16]
一种半导体器件制作方法 [P]. 
姬峰 ;
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102361019A ,2012-02-22
[17]
半导体器件制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102354681A ,2012-02-15
[18]
半导体器件制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102412198B ,2012-04-11
[19]
一种半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋运涛 .
中国专利 :CN105633070A ,2016-06-01
[20]
一种半导体器件及其制作方法 [P]. 
杨彦涛 ;
江宇雷 ;
赵金波 ;
袁家贵 ;
崔小锋 ;
赵学峰 .
中国专利 :CN104112670B ,2014-10-22