半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110255756.7

申请日：

2011-08-31

公开(公告)号：

CN102969269A

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

毛智彪胡友存

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

陆花

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725490949 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011102557567 申请公布日:20130313
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433993091 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011102557567 申请日:20110831
2013-03-13	公开	公开

共 50 条

[41]

半导体器件及其制作方法 [P].

约瑟夫·俄依恩扎 .

中国专利 :CN102867857A ,2013-01-09

[42]

半导体器件及其制作方法 [P].

禹国宾 .

中国专利 :CN103839983B ,2014-06-04

[43]

半导体器件及其制作方法 [P].

林信南 ;

刘美华 ;

刘岩军 .

中国专利 :CN109346532A ,2019-02-15

[44]

半导体器件及其制作方法 [P].

罗鹏程 ;

李广宁 .

中国专利 :CN105448987B ,2016-03-30

[45]

半导体器件及其制作方法 [P].

杨勇胜 ;

陈乐乐 .

中国专利 :CN104752220A ,2015-07-01

[46]

半导体器件及其制作方法 [P].

满田胜弘 ;

本多光晴 ;

饭塚朗 .

中国专利 :CN101075582A ,2007-11-21

[47]

半导体器件及其制作方法 [P].

蒋莉 .

中国专利 :CN104716258A ,2015-06-17

[48]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161B ,2024-08-23

[49]

半导体器件及其制作方法 [P].

薛琬晴 ;

靳耀乐 ;

严翔 ;

闫晓晖 ;

丁丽真 ;

沈文杰 .

中国专利 :CN118571842A ,2024-08-30

[50]

半导体器件及其制作方法 [P].

蔡宗叡 .

中国专利 :CN111129107B ,2024-08-09

← 1 2 3 4 5 →