无掩膜局域蚀刻装置、方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210025727.6

申请日：

2012-01-31

公开(公告)号：

CN103227234A

公开(公告)日：

2013-07-31

发明(设计)人：

张陆成

申请人：

申请人地址：

414109 湖南省岳阳县麻塘镇金山村张远宝苗圃

IPC主分类号：

H01L3118

IPC分类号：

代理机构：

北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382

代理人：

苗青盛;王凤华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-31	公开	公开
2016-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

无掩膜局域蚀刻装置、无掩膜局域蚀刻系统 [P].

张陆成 .

中国专利 :CN202633359U ,2012-12-26

[2]

反应性离子蚀刻用掩膜材料、掩膜以及干蚀刻方法 [P].

大川秀一 ;

服部一博 .

中国专利 :CN1784510A ,2006-06-07

[3]

OLED面板掩膜板蚀刻装置 [P].

周平 ;

张少平 .

中国专利 :CN120738645B ,2025-10-31

[4]

OLED面板掩膜板蚀刻装置 [P].

周平 ;

张少平 .

中国专利 :CN120738645A ,2025-10-03

[5]

一种金属掩膜版的蚀刻方法及金属掩膜版 [P].

徐华伟 ;

沈洵 .

中国专利 :CN116180080B ,2025-04-11

[6]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

白耀文 ;

唐攀 ;

李小平 .

中国专利 :CN101962774A ,2011-02-02

[7]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

户田聪 ;

菊岛悟 ;

中込健 ;

小泽淑惠 ;

林军 .

中国专利 :CN110581067A ,2019-12-17

[8]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

杨楠 .

中国专利 :CN119542186A ,2025-02-28

[9]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

小风丰 ;

远藤光广 ;

植田昌久 ;

邹红罡 ;

宫崎俊也 ;

中村敏幸 .

中国专利 :CN101681829A ,2010-03-24

[10]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

齐藤进 ;

清水昭贵 .

中国专利 :CN1750237A ,2006-03-22

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