半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110397325.4

申请日：

2011-12-02

公开(公告)号：

CN103137598B

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

周鸣

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	授权	授权
2013-06-05	公开	公开
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486726065 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2011103973254 申请日:20111202

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

张海洋 ;

韩秋华 ;

杜珊珊 ;

韩宝东 .

中国专利 :CN101197285A ,2008-06-11

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

周鸣 ;

洪中山 .

中国专利 :CN103165576A ,2013-06-19

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

金大植 .

中国专利 :CN101335240B ,2008-12-31

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

张青淳 .

中国专利 :CN108346577B ,2018-07-31

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

满生彰 .

中国专利 :CN114388473A ,2022-04-22

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

津田是文 .

中国专利 :CN107591449B ,2018-01-16

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

库尔班·阿吾提 .

中国专利 :CN104425381A ,2015-03-18

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

福井胜一 ;

森本升 ;

西冈康隆 ;

泉谷淳子 ;

石井敦司 .

中国专利 :CN101661900A ,2010-03-03

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

汪新学 ;

康晓旭 .

中国专利 :CN102173377A ,2011-09-07

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

黄祥逸 .

中国专利 :CN100550347C ,2008-06-04

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