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工艺处理室以及光刻胶烘烤方法
被引:0
申请号
:
CN202011223625.6
申请日
:
2020-11-05
公开(公告)号
:
CN114442434A
公开(公告)日
:
2022-05-06
发明(设计)人
:
李祥华
刘智龙
林锺吉
张成根
丁明正
刘强
贺晓彬
王长江
申请人
:
申请人地址
:
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
:
G03F716
IPC分类号
:
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
金铭
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/16 申请日:20201105
2022-05-06
公开
公开
共 50 条
[1]
光刻胶烘烤箱
[P].
何正鸿
论文数:
0
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0
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
韩新
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
韩新
;
田旭
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
田旭
;
王立钢
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王立钢
.
中国专利
:CN223513437U
,2025-11-04
[2]
光刻胶去除方法以及光刻胶去除系统
[P].
赵仲平
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赵仲平
;
张文龙
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张文龙
;
戴茂春
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戴茂春
;
淮赛男
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淮赛男
;
周宇
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周宇
.
中国专利
:CN113721430B
,2021-11-30
[3]
光刻胶去除方法
[P].
南兑浩
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南兑浩
;
李大烨
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李大烨
;
丁明正
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丁明正
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘强
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刘强
;
刘金彪
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刘金彪
;
周娜
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周娜
.
中国专利
:CN114764219A
,2022-07-19
[4]
光刻胶处理方法
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN108107673A
,2018-06-01
[5]
光刻胶剂烘烤设备
[P].
陈柏宏
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈柏宏
;
陈裕凯
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈裕凯
.
中国专利
:CN113703293B
,2025-04-29
[6]
光刻胶剂烘烤设备
[P].
陈柏宏
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陈柏宏
;
陈裕凯
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陈裕凯
.
中国专利
:CN113703293A
,2021-11-26
[7]
光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法
[P].
金在植
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金在植
;
张成根
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张成根
;
林锺吉
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林锺吉
;
贺晓彬
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贺晓彬
;
刘金彪
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刘金彪
;
杨涛
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杨涛
;
李俊峰
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李俊峰
;
王文武
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王文武
.
中国专利
:CN111897187A
,2020-11-06
[8]
光刻胶涂布系统以及更换光刻胶的方法
[P].
金在植
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
金在植
;
张成根
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
张成根
;
林锺吉
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
林锺吉
;
贺晓彬
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
贺晓彬
;
刘金彪
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
刘金彪
;
杨涛
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
杨涛
;
李俊峰
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
李俊峰
;
王文武
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机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
王文武
.
中国专利
:CN111897187B
,2024-04-16
[9]
正性光刻胶、光刻胶层及其制备方法、光刻工艺
[P].
王晓伟
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王晓伟
.
中国专利
:CN114460810A
,2022-05-10
[10]
一种光刻胶、光刻胶应用以及应用工艺
[P].
丁德锐
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
丁德锐
;
杨艳
论文数:
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
杨艳
;
伍佩铭
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机构:
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
乾宇微纳技术(深圳)有限公司
伍佩铭
.
中国专利
:CN117572722A
,2024-02-20
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