一种防止焊盘堵孔的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910971760.X

申请日：

2019-10-14

公开(公告)号：

CN110677988A

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

吕昌荣孙明丰扬东建

申请人：

申请人地址：

214100 江苏省无锡市锡山区经济开发区芙蓉中3路99号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376

代理人：

姬颖敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20191014
2020-01-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种防止焊盘堵孔的电路板 [P].

吕昌荣 ;

孙明丰 ;

扬东建 .

中国专利 :CN210725493U ,2020-06-09

[2]

一种防止电路板堵孔的方法及电路板 [P].

李一孝 ;

李俊 .

中国专利 :CN120881868A ,2025-10-31

[3]

一种电路板的焊盘及其电路板 [P].

潘芳 ;

林海 ;

王群华 ;

王翔 ;

张帆 .

中国专利 :CN209994628U ,2020-01-24

[4]

一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

徐英伟 ;

王垒 ;

王方亮 ;

周传 .

中国专利 :CN118921878A ,2024-11-08

[5]

一种防止插件焊盘连锡的电路板 [P].

黄耀 ;

范雪辉 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN222721670U ,2025-04-04

[6]

一种带新型螺孔焊盘的电路板 [P].

张瑞光 ;

付威 ;

王晓刚 ;

汤寿珍 ;

王海英 ;

闻金营 .

中国专利 :CN201210768Y ,2009-03-18

[7]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[8]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[9]

防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板 [P].

郑肖平 ;

彭威臣 ;

苏俊杰 ;

陈韶峰 .

中国专利 :CN220935375U ,2024-05-10

[10]

印刷电路板的焊盘通孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102143650A ,2011-08-03

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