一种大面积二维半导体材料转移方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410757384.5

申请日：

2024-06-13

公开(公告)号：

CN118704095A

公开(公告)日：

2024-09-27

发明(设计)人：

高庆国程露黄子健曹天凡刘萍潘新建于淼

申请人：

电子科技大学中山学院

申请人地址：

528400 广东省中山市石岐区学院路1号

IPC主分类号：

C30B29/46

IPC分类号：

C30B29/66 C30B35/00

代理机构：

北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791

代理人：

郑怿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/46申请日:20240613
2024-09-27	公开	公开

共 50 条

[41]

一种基于二维半导体材料薄膜晶体管 [P].

袁地 ;

张静 ;

耿会娟 ;

田俊龙 ;

李胜楠 .

中国专利 :CN217114401U ,2022-08-02

[42]

一种二维半导体材料基柔性光传感器 [P].

梁瑶 ;

肖茜儒 ;

刘向 ;

武素梅 ;

陈影 .

中国专利 :CN209729922U ,2019-12-03

[43]

一种基于二维半导体材料薄膜晶体管 [P].

赵天石 ;

赵春 ;

赵策洲 ;

杨莉 ;

于水长 .

中国专利 :CN209747517U ,2019-12-06

[44]

一种基于静电掺杂的新型二维半导体材料晶闸管 [P].

史书怀 ;

杜君莉 ;

夏大伟 ;

王朝华 ;

赵永峰 ;

张朝峰 ;

丁国君 ;

张先坤 ;

何晓宇 ;

李珍平 ;

曹桂州 .

中国专利 :CN115132836A ,2022-09-30

[45]

圆晶级大面积半导体纳米片及其制备方法 [P].

潘东 ;

赵建华 .

中国专利 :CN109962010B ,2019-07-02

[46]

二维材料半导体元件 [P].

何焱腾 ;

陈乃榕 .

中国专利 :CN114420755A ,2022-04-29

[47]

一种二维半导体晶体管结构 [P].

包文中 ;

马静怡 ;

郭晓娇 ;

童领 ;

陈新宇 ;

缑赛飞 ;

周鹏 ;

张卫 .

中国专利 :CN214012946U ,2021-08-20

[48]

一种基于二维半导体材料的同质PN结及其制备方法 [P].

黄如 ;

贾润东 ;

黄芊芊 ;

王慧敏 ;

陈亮 ;

陈诚 ;

赵阳 .

中国专利 :CN108807553B ,2018-11-13

[49]

一种基于二维半导体材料的红外探测元件及其制备方法 [P].

周长见 ;

吕喆 ;

冯志红 ;

蔚翠 .

中国专利 :CN109786498A ,2019-05-21

[50]

一类新型二维层状半导体材料及其制备方法 [P].

封伟 ;

赵付来 ;

张鑫 ;

王宇 ;

冯奕钰 .

中国专利 :CN110835109B ,2020-02-25

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