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半导体功率模块散热结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411653438.X
申请日：
2024-11-19
公开(公告)号：
CN119480814A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
左杨
李谦
黎靖宇
张芷瑶
黄义
张红升
申请人：
重庆邮电大学
申请人地址：
400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/473
代理机构：
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
代理人：
石天酉
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241119 |