半导体功率模块散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411653438.X

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119480814A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

左杨李谦黎靖宇张芷瑶黄义张红升

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/473

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司 11275

代理人：

石天酉

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	公开	公开
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241119

共 50 条

[1]

功率模块散热结构、散热基板及功率模块 [P].

王新宇 ;

杨中磊 .

中国专利 :CN117690891A ,2024-03-12

[2]

用于功率半导体模块的双层散热结构 [P].

唐玉生 ;

郭建文 ;

毛先叶 .

中国专利 :CN112349663B ,2021-02-09

[3]

功率半导体模块及其散热系统 [P].

李俊 .

中国专利 :CN208240664U ,2018-12-14

[4]

半导体功率模块及其散热方法 [P].

王晓宝 ;

赵善麒 ;

刘利峰 .

中国专利 :CN101179055A ,2008-05-14

[5]

功率半导体模块及其散热基板 [P].

陈志良 .

中国专利 :CN117637621A ,2024-03-01

[6]

散热基板及功率半导体模块 [P].

王友强 ;

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN223638356U ,2025-12-05

[7]

散热底板和半导体功率模块 [P].

李芃昕 ;

袁德威 .

中国专利 :CN119786441A ,2025-04-08

[8]

散热底板和半导体功率模块 [P].

李芃昕 ;

袁德威 .

中国专利 :CN221529922U ,2024-08-13

[9]

半导体功率模块封装结构 [P].

左杨 ;

黎靖宇 ;

李谦 ;

张芷瑶 ;

黄义 ;

张红升 .

中国专利 :CN119519443A ,2025-02-25

[10]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

← 1 2 3 4 5 →