半导体功率模块散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411653438.X

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119480814A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

左杨李谦黎靖宇张芷瑶黄义张红升

申请人：

重庆邮电大学

申请人地址：

400065 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/473

代理机构：

北京同恒源知识产权代理有限公司 11275

代理人：

石天酉

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	公开	公开
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20241119

共 50 条

[41]

半导体功率模块的外壳及半导体功率模块 [P].

马文俊 ;

彭浩 .

中国专利 :CN213782004U ,2021-07-23

[42]

半导体模块（大功率水冷散热半导体模块） [P].

梅逸君 ;

王佳柱 .

中国专利 :CN307395928S ,2022-06-10

[43]

半导体功率单元及半导体功率模块 [P].

陆熙 .

中国专利 :CN212810296U ,2021-03-26

[44]

功率半导体模块及功率模块 [P].

井出英一 ;

西冈映二 ;

石井利昭 ;

楠川顺平 ;

中津欣也 ;

露野圆丈 ;

佐藤俊也 ;

浅野雅彦 .

中国专利 :CN103999211B ,2014-08-20

[45]

功率模块散热结构及功率模块 [P].

丁宇鹏 ;

蒋成明 ;

周沐 ;

汪龙 ;

张昊 .

中国专利 :CN121035082A ,2025-11-28

[46]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

[47]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468A ,2025-04-29

[48]

半导体功率模块封装外壳结构 [P].

姚玉双 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 ;

郑军 .

中国专利 :CN202352645U ,2012-07-25

[49]

半导体功率模块封装外壳结构 [P].

姚玉双 ;

周锦源 ;

贺东晓 ;

王涛 ;

郑军 .

中国专利 :CN102364676A ,2012-02-29

[50]

功率半导体模块冷却板的散热结构 [P].

王长城 ;

唐玉生 ;

毛先叶 ;

郭建文 .

中国专利 :CN215299233U ,2021-12-24

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