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一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410659363.X
申请日
:
2024-05-27
公开(公告)号
:
CN118507428B
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
王慧卉
黄豹
樊志
申请人
:
株洲宏达电子股份有限公司
申请人地址
:
412000 湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号
IPC主分类号
:
H01L21/77
IPC分类号
:
H01L21/70
代理机构
:
湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106
代理人
:
王心中
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖南省 株洲市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
授权
授权
2024-08-16
公开
公开
2024-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/77申请日:20240527
共 50 条
[1]
一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺
[P].
王慧卉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株洲宏达电子股份有限公司
株洲宏达电子股份有限公司
王慧卉
;
黄豹
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株洲宏达电子股份有限公司
株洲宏达电子股份有限公司
黄豹
;
樊志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株洲宏达电子股份有限公司
株洲宏达电子股份有限公司
樊志
.
中国专利
:CN118507428A
,2024-08-16
[2]
一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺
[P].
王青兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王青兰
;
王庆平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王庆平
.
中国专利
:CN112822843A
,2021-05-18
[3]
一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺
[P].
谷原
论文数:
0
引用数:
0
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0
谷原
.
中国专利
:CN113001666A
,2021-06-22
[4]
一种集成电路板的制造工艺
[P].
熊少龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
熊少龙
;
朱春华
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱春华
;
朱亮亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱亮亮
;
陈卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈卫国
.
中国专利
:CN110856341A
,2020-02-28
[5]
一种用于生产制造金锡合金薄膜集成电路的工艺方法
[P].
杜晶
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜晶
;
徐亚平
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐亚平
.
中国专利
:CN113539841A
,2021-10-22
[6]
一种集成电路制造用的集成电路制造装置
[P].
叶鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
叶鹏
;
陈知清
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
陈知清
;
陈伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
陈伟
.
中国专利
:CN121222611A
,2025-12-30
[7]
一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺
[P].
史祥祥
论文数:
0
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0
史祥祥
;
贾学成
论文数:
0
引用数:
0
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贾学成
.
中国专利
:CN112702847A
,2021-04-23
[8]
制造薄膜集成电路的方法
[P].
鹤目卓也
论文数:
0
引用数:
0
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0
鹤目卓也
;
大力浩二
论文数:
0
引用数:
0
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0
大力浩二
.
中国专利
:CN100517728C
,2007-08-08
[9]
制造薄膜集成电路的方法
[P].
鹤目卓也
论文数:
0
引用数:
0
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0
鹤目卓也
;
大力浩二
论文数:
0
引用数:
0
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大力浩二
.
中国专利
:CN101599456A
,2009-12-09
[10]
一种集成电路的制造工艺
[P].
马振国
论文数:
0
引用数:
0
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0
马振国
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
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张军
;
吴鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴鑫
.
中国专利
:CN113506731A
,2021-10-15
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