一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺

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专利类型
发明
申请号
CN202410659363.X
申请日
2024-05-27
公开(公告)号
CN118507428B
公开(公告)日
2025-03-07
发明(设计)人
王慧卉 黄豹 樊志
申请人
株洲宏达电子股份有限公司
申请人地址
412000 湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号
IPC主分类号
H01L21/77
IPC分类号
H01L21/70
代理机构
湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106
代理人
王心中
法律状态
授权
国省代码
湖南省 株洲市
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共 50 条
[1]
一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺 [P]. 
王慧卉 ;
黄豹 ;
樊志 .
中国专利 :CN118507428A ,2024-08-16
[2]
一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P]. 
王青兰 ;
王庆平 .
中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18
[3]
一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P]. 
谷原 .
中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22
[4]
一种集成电路板的制造工艺 [P]. 
熊少龙 ;
朱春华 ;
朱亮亮 ;
陈卫国 .
中国专利 :CN110856341A ,2020-02-28
[5]
一种用于生产制造金锡合金薄膜集成电路的工艺方法 [P]. 
杜晶 ;
徐亚平 .
中国专利 :CN113539841A ,2021-10-22
[6]
一种集成电路制造用的集成电路制造装置 [P]. 
叶鹏 ;
陈知清 ;
陈伟 .
中国专利 :CN121222611A ,2025-12-30
[7]
一种集成电路板制造用加热设备及集成电路板制造工艺 [P]. 
史祥祥 ;
贾学成 .
中国专利 :CN112702847A ,2021-04-23
[8]
制造薄膜集成电路的方法 [P]. 
鹤目卓也 ;
大力浩二 .
中国专利 :CN100517728C ,2007-08-08
[9]
制造薄膜集成电路的方法 [P]. 
鹤目卓也 ;
大力浩二 .
中国专利 :CN101599456A ,2009-12-09
[10]
一种集成电路的制造工艺 [P]. 
马振国 ;
张军 ;
吴鑫 .
中国专利 :CN113506731A ,2021-10-15