一种具有原位阻性钝化层的p-GaN栅HEMT器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510613215.9
申请日
2025-05-13
公开(公告)号
CN120417431A
公开(公告)日
2025-08-01
发明(设计)人
俞程 郑崇芝 陈万军 王茁成 孙瑞泽
申请人
电子科技大学
申请人地址
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号
H10D30/47
IPC分类号
H10D30/01 H01L23/31 H01L21/56
代理机构
成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232
代理人
孙一峰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种具有雪崩击穿特性的p-GaN栅HEMT器件 [P]. 
俞程 ;
郑崇芝 ;
陈万军 ;
王茁成 ;
孙瑞泽 .
中国专利 :CN120417432A ,2025-08-01
[2]
具有刻蚀停止层的p-GaN有源钝化GaN HEMT器件及其制备方法 [P]. 
王冲 ;
李嘉卯 ;
马晓华 ;
李昂 ;
刘凯 ;
郝跃 .
中国专利 :CN117352547A ,2024-01-05
[3]
一种p-GaN混合MIS栅的HEMT器件 [P]. 
黄义 ;
严宏宇 ;
高升 ;
陈伟中 ;
张红升 .
中国专利 :CN120676663A ,2025-09-19
[4]
一种具有分裂耦合栅结构的p-GaN HEMT器件 [P]. 
高升 ;
严宏宇 ;
张琳 ;
黄义 .
中国专利 :CN119300398A ,2025-01-10
[5]
具有复合界面钝化层的P-GaN栅极HEMT器件及制备方法 [P]. 
曹艳荣 ;
张微微 ;
苏硕 ;
张芝贤 ;
李苗芬 ;
吕玲 ;
郑雪峰 ;
马晓华 ;
郝跃 .
中国专利 :CN120751724A ,2025-10-03
[6]
具有p-GaN盖帽层的HEMT器件及制备方法 [P]. 
陈龙 ;
程静云 ;
商延卫 ;
马旺 ;
陈祖尧 ;
袁理 .
中国专利 :CN113113480A ,2021-07-13
[7]
一种选择性激活p-GaN栅HEMT器件制造方法 [P]. 
刘志宏 ;
李妍仪 ;
许美 ;
何佳琦 ;
周瑾 ;
邢伟川 ;
张进成 ;
郝跃 .
中国专利 :CN119789451A ,2025-04-08
[8]
一种具有ESD栅极防护的p-GaN HEMT器件 [P]. 
陈万军 ;
信亚杰 ;
段力冬 ;
孙瑞泽 ;
张波 .
中国专利 :CN113394285A ,2021-09-14
[9]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法 [P]. 
李亦衡 ;
王强 ;
夏远洋 ;
魏鸿源 ;
武乐可 ;
朱廷刚 .
中国专利 :CN120825986A ,2025-10-21
[10]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法 [P]. 
李亦衡 ;
王强 ;
夏远洋 ;
魏鸿源 ;
武乐可 ;
朱廷刚 .
中国专利 :CN120825986B ,2025-12-23