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一种具有原位阻性钝化层的p-GaN栅HEMT器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510613215.9
申请日
:
2025-05-13
公开(公告)号
:
CN120417431A
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
俞程
郑崇芝
陈万军
王茁成
孙瑞泽
申请人
:
电子科技大学
申请人地址
:
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号
:
H10D30/47
IPC分类号
:
H10D30/01
H01L23/31
H01L21/56
代理机构
:
成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232
代理人
:
孙一峰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20250513
2025-08-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种具有雪崩击穿特性的p-GaN栅HEMT器件
[P].
俞程
论文数:
0
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0
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机构:
电子科技大学
电子科技大学
俞程
;
论文数:
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机构:
郑崇芝
;
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机构:
陈万军
;
王茁成
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机构:
电子科技大学
电子科技大学
王茁成
;
论文数:
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机构:
孙瑞泽
.
中国专利
:CN120417432A
,2025-08-01
[2]
具有刻蚀停止层的p-GaN有源钝化GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
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机构:
王冲
;
李嘉卯
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
李嘉卯
;
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机构:
马晓华
;
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机构:
李昂
;
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机构:
刘凯
;
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机构:
郝跃
.
中国专利
:CN117352547A
,2024-01-05
[3]
一种p-GaN混合MIS栅的HEMT器件
[P].
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机构:
黄义
;
严宏宇
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机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
严宏宇
;
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机构:
高升
;
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机构:
陈伟中
;
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机构:
张红升
.
中国专利
:CN120676663A
,2025-09-19
[4]
一种具有分裂耦合栅结构的p-GaN HEMT器件
[P].
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机构:
高升
;
严宏宇
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机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
严宏宇
;
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机构:
张琳
;
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机构:
黄义
.
中国专利
:CN119300398A
,2025-01-10
[5]
具有复合界面钝化层的P-GaN栅极HEMT器件及制备方法
[P].
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机构:
曹艳荣
;
张微微
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张微微
;
苏硕
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
苏硕
;
张芝贤
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
张芝贤
;
李苗芬
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
李苗芬
;
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机构:
吕玲
;
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机构:
郑雪峰
;
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机构:
马晓华
;
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机构:
郝跃
.
中国专利
:CN120751724A
,2025-10-03
[6]
具有p-GaN盖帽层的HEMT器件及制备方法
[P].
陈龙
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陈龙
;
程静云
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程静云
;
商延卫
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商延卫
;
马旺
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马旺
;
陈祖尧
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陈祖尧
;
袁理
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袁理
.
中国专利
:CN113113480A
,2021-07-13
[7]
一种选择性激活p-GaN栅HEMT器件制造方法
[P].
刘志宏
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
刘志宏
;
李妍仪
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
李妍仪
;
许美
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
许美
;
何佳琦
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
何佳琦
;
周瑾
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西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
周瑾
;
邢伟川
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
邢伟川
;
张进成
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
张进成
;
郝跃
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机构:
西安电子科技大学广州研究院
西安电子科技大学广州研究院
郝跃
.
中国专利
:CN119789451A
,2025-04-08
[8]
一种具有ESD栅极防护的p-GaN HEMT器件
[P].
陈万军
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陈万军
;
信亚杰
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信亚杰
;
段力冬
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段力冬
;
孙瑞泽
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孙瑞泽
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN113394285A
,2021-09-14
[9]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986A
,2025-10-21
[10]
一种GaN HEMT器件、P-GaN延伸层的制备方法
[P].
李亦衡
论文数:
0
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
李亦衡
;
王强
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
王强
;
夏远洋
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
夏远洋
;
魏鸿源
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
魏鸿源
;
武乐可
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
武乐可
;
朱廷刚
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机构:
江苏能华微电子科技发展有限公司
江苏能华微电子科技发展有限公司
朱廷刚
.
中国专利
:CN120825986B
,2025-12-23
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