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磁控溅射用平面阴极及磁控溅射装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422633933.6
申请日：
2024-10-30
公开(公告)号：
CN223268739U
公开(公告)日：
2025-08-26
发明(设计)人：
请求不公布姓名
申请人：
扬州德沪智能装备有限公司
德沪涂膜设备（苏州）有限公司
申请人地址：
225009 江苏省扬州市开发区扬子江中路186号智谷科技综合体C栋17层17-3
IPC主分类号：
C23C14/35
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
唐晓晖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-26 | 授权 | 授权 |