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半导体器件制备方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511214140.3
申请日：
2025-08-28
公开(公告)号：
CN120730765A
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
陈鹏飞
李芹
张旭
林祐丞
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/60
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250828 |