A STUDY OF SILICON INCORPORATION IN GAAS MOCVD LAYERS

被引:38
作者
VEUHOFF, E
KUECH, TF
MEYERSON, BS
机构
关键词
D O I
10.1149/1.2114261
中图分类号
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号
081704 ;
摘要
引用
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页码:1958 / 1961
页数:4
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共 25 条