用于分离具有PN结的半导体器件的方法和具有PN结的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980076662.8

申请日：

2019-09-24

公开(公告)号：

CN113169246A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

E·洛赫迈勒 R·普雷乌 P·巴利奥齐安 T·费尔麦斯 N·沃赫勒 P·圣卡斯特 A·里克特

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L3118

IPC分类号：

H01L2178 H01L3105

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447

代理人：

南毅宁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20190924
2021-07-23	公开	公开

共 50 条

[31]

超结半导体器件 [P].

李宝杰 ;

任文珍 ;

丛茂杰 ;

陆珏 ;

徐旭东 .

中国专利 :CN119364831B ,2025-05-16

[32]

超结半导体器件 [P].

李宝杰 ;

任文珍 ;

丛茂杰 ;

陆珏 ;

徐旭东 .

中国专利 :CN119364831A ,2025-01-24

[33]

超结半导体器件 [P].

田村隆博 ;

大西泰彦 .

中国专利 :CN102646708B ,2012-08-22

[34]

超结半导体器件 [P].

苑羽中 ;

张玉琦 ;

戴银 .

中国专利 :CN114512536B ,2022-05-17

[35]

超级结半导体器件 [P].

朱超群 ;

陈宇 .

中国专利 :CN204289463U ,2015-04-22

[36]

超结半导体器件 [P].

李宝杰 ;

任文珍 ;

丛茂杰 ;

陆珏 ;

徐旭东 .

中国专利 :CN120603304A ,2025-09-05

[37]

超级结半导体器件 [P].

禹赫 ;

金大柄 ;

崔彰容 ;

姜棋太 ;

全珖延 ;

赵文秀 ;

权纯琢 .

中国专利 :CN105280688A ,2016-01-27

[38]

异质结半导体器件 [P].

约翰内斯·J·T·M·唐克尔 ;

霍德弗里德斯·A·M·胡尔克斯 ;

斯蒂凡·巴斯蒂安·西蒙·海尔 ;

迈克尔·安东尼·阿曼德·因赞特 .

中国专利 :CN104835855A ,2015-08-12

[39]

超结半导体器件 [P].

韩廷瑜 ;

叶彪 ;

张耀权 .

中国专利 :CN217306511U ,2022-08-26

[40]

超结半导体器件 [P].

田村隆博 ;

大西泰彦 ;

北村睦美 .

中国专利 :CN103066125A ,2013-04-24

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