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碳化硅半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510434978.3
申请日：
2015-07-22
公开(公告)号：
CN105304702B
公开(公告)日：
2016-02-03
发明(设计)人：
内田光亮
日吉透
申请人：
申请人地址：
日本大阪府大阪市
IPC主分类号：
H01L29772
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
李兰;孙志湧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-23 | 授权 | 授权 |
| 2017-03-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708963355 IPC(主分类):H01L 29/772 专利申请号:2015104349783 申请日:20150722 |
| 2016-02-03 | 公开 | 公开 |