形成共面晶片级芯片封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580032595.8

申请日：

2005-11-16

公开(公告)号：

CN101027765A

公开(公告)日：

2007-08-29

发明(设计)人：

罗伊德·巴雷尔陈浩许履尘沃尔夫冈·索特

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2314 H01L23538

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李春晖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-29	公开	公开
2007-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20171115 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2017-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20171115 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2008-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964A ,2019-05-07

[2]

多芯片晶片级封装及其形成方法 [P].

陈硕懋 ;

许峯诚 ;

黄翰祥 ;

刘献文 ;

郑心圃 ;

李孝文 .

中国专利 :CN109727964B ,2025-04-25

[3]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[4]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[5]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN100530572C ,2007-10-03

[6]

晶片级封装的方法 [P].

陈至贤 .

中国专利 :CN1815704A ,2006-08-09

[7]

倒装芯片晶片级封装及其方法 [P].

T.迈尔 .

中国专利 :CN103915414A ,2014-07-09

[8]

使用倒装芯片安装的晶片级封装 [P].

B·塔布利兹 .

中国专利 :CN101878527A ,2010-11-03

[9]

制造晶片级封装的方法及由此制造的晶片级封装 [P].

金钟薰 ;

金大元 ;

崔亨硕 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN107546134A ,2018-01-05

[10]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

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