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一种水性半导体晶圆切割液及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110717731.8
申请日：
2021-06-28
公开(公告)号：
CN113430041A
公开(公告)日：
2021-09-24
发明(设计)人：
胡丁
包亚群
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区开源大道11号C4栋201室
IPC主分类号：
C10M17302
IPC分类号：
C10N3004
C10N3006
C10N3012
代理机构：
广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497
代理人：
卢刚
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-24 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C10M 173/02 申请日:20210628 |