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晶圆吸附机械手与晶圆吸附装置
被引:0
申请号
:
CN202220104458.1
申请日
:
2022-01-14
公开(公告)号
:
CN217009167U
公开(公告)日
:
2022-07-19
发明(设计)人
:
罗顺松
陈旋宇
王怀超
申请人
:
申请人地址
:
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
廖媛敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-19
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆片吸盘机构及晶圆片吸附机械手
[P].
李继忠
论文数:
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李继忠
;
李述周
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李述周
;
朱春
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朱春
.
中国专利
:CN212947867U
,2021-04-13
[2]
晶圆机械手
[P].
李曾元
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李曾元
;
朱桐桐
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱桐桐
;
周飞
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周飞
;
仰庶
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
仰庶
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN119890105A
,2025-04-25
[3]
晶圆吸附装置、晶圆吸附系统及方法
[P].
林锺吉
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
林锺吉
.
中国专利
:CN118471888A
,2024-08-09
[4]
晶圆传输装置及其真空吸附机械手
[P].
王磊
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王磊
;
曹圣豪
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曹圣豪
;
秦羽
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秦羽
.
中国专利
:CN105428290A
,2016-03-23
[5]
晶圆传输装置及其真空吸附机械手
[P].
尹明清
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尹明清
.
中国专利
:CN113394156A
,2021-09-14
[6]
晶圆吸附装置
[P].
孙雪峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
孙雪峰
;
肖凌峰
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
肖凌峰
;
黎恩源
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机构:
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
晟盈半导体设备(江苏)有限公司
黎恩源
.
中国专利
:CN220672554U
,2024-03-26
[7]
晶圆吸附装置
[P].
刘庆阳
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刘庆阳
;
吴军海
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吴军海
;
严奇
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严奇
;
王闯
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王闯
;
杨堤
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杨堤
.
中国专利
:CN202601598U
,2012-12-12
[8]
晶圆吸附装置
[P].
汤乔银
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汤乔银
;
梁琦
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梁琦
;
王鹏
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王鹏
;
詹雯慧
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詹雯慧
;
赵旭
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赵旭
;
朱梦琴
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朱梦琴
.
中国专利
:CN217544568U
,2022-10-04
[9]
晶圆吸附装置
[P].
许志雄
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许志雄
.
中国专利
:CN112420586A
,2021-02-26
[10]
晶圆吸附装置
[P].
刘波
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刘波
;
姜蔚
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姜蔚
;
梁少敏
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梁少敏
.
中国专利
:CN217361541U
,2022-09-02
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