用于半导体功能材料表面缺陷调控的等离子体反应装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120404168.4
申请日
2021-02-24
公开(公告)号
CN214277995U
公开(公告)日
2021-09-24
发明(设计)人
隋美蓉 唐鹤云 刘琳琳
申请人
申请人地址
221000 江苏省徐州市鼓楼区铜山路209号
IPC主分类号
G01N2762
IPC分类号
代理机构
徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353
代理人
陈俊杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体功能材料表面缺陷调控的等离子体反应装置 [P]. 
马相聪 ;
桑春晖 ;
伊创 ;
钱汉 .
中国专利 :CN217484249U ,2022-09-23
[2]
基于表面等离子体波的半导体缺陷检测方法 [P]. 
杨涛 ;
何浩培 ;
李兴鳌 ;
周馨慧 ;
黄维 .
中国专利 :CN102636491B ,2012-08-15
[3]
等离子体反应装置 [P]. 
管长乐 .
中国专利 :CN1848372A ,2006-10-18
[4]
用于干洗半导体基板的等离子体装置 [P]. 
金仁俊 ;
李佶洸 ;
林斗镐 ;
朴在阳 ;
金珍泳 .
中国专利 :CN111492460A ,2020-08-04
[5]
用于半导体处理的等离子体源 [P]. 
弗拉基米尔·纳戈尔尼 .
美国专利 :CN115868001B ,2025-08-29
[6]
等离子体调控装置及半导体工艺设备 [P]. 
范唯 ;
赵时琳 ;
李凯 ;
邱勇 ;
邓雅天 ;
宋蕾 ;
张峻赫 ;
卢雪妮 .
中国专利 :CN121171866A ,2025-12-19
[7]
半导体等离子刻蚀腔体等离子体聚焦环 [P]. 
廖海涛 .
中国专利 :CN212392208U ,2021-01-22
[8]
等离子体反应方法和等离子体反应装置 [P]. 
石川泰男 .
中国专利 :CN115380629A ,2022-11-22
[9]
耐等离子体半导体零部件和形成方法、等离子体反应装置 [P]. 
段蛟 ;
杨金全 ;
陈星建 ;
黄允文 .
中国专利 :CN114496690A ,2022-05-13
[10]
耐等离子体半导体零部件和形成方法、等离子体反应装置 [P]. 
段蛟 ;
杨金全 ;
陈星建 ;
黄允文 .
中国专利 :CN114496690B ,2024-12-13