一种沟槽式功率MOS半导体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122884196.3
申请日
2021-11-23
公开(公告)号
CN216120307U
公开(公告)日
2022-03-22
发明(设计)人
刘志强 龙立 王来营 邹春平 刘盛想
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L2348 H01L2304
代理机构
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
杨国锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
沟槽式功率MOS半导体器件 [P]. 
吴岩 ;
茅寅松 .
中国专利 :CN220474612U ,2024-02-09
[2]
沟槽式功率MOS半导体器件 [P]. 
黄彦智 ;
俞仲威 .
中国专利 :CN213546321U ,2021-06-25
[3]
沟槽式功率MOS半导体器件 [P]. 
陈译 ;
陆佳顺 ;
杨洁雯 .
中国专利 :CN213366602U ,2021-06-04
[4]
一种沟槽式高功率MOS半导体器件 [P]. 
陈智 .
中国专利 :CN215955258U ,2022-03-04
[5]
深沟槽功率MOS半导体器件 [P]. 
黄彦智 ;
俞仲威 .
中国专利 :CN213583800U ,2021-06-29
[6]
一种垂直功率MOS半导体组件 [P]. 
石现瑛 .
中国专利 :CN216528865U ,2022-05-13
[7]
沟槽式功率半导体装置 [P]. 
刘莒光 .
中国专利 :CN217158188U ,2022-08-09
[8]
功率MOS半导体器件 [P]. 
张开航 ;
马云洋 .
中国专利 :CN212517177U ,2021-02-09
[9]
一种垂直功率MOS半导体器件 [P]. 
何海洋 ;
胡健峰 ;
彭强 ;
梁金 .
中国专利 :CN214315997U ,2021-09-28
[10]
一种垂直功率MOS半导体器件 [P]. 
刘志强 ;
龙立 ;
王来营 ;
邹春平 ;
刘盛想 .
中国专利 :CN216120275U ,2022-03-22