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スパッタリングターゲット、および、Ag膜[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210177704
申请日
:
2021-10-29
公开(公告)号
:
JP2022124997A
公开(公告)日
:
2022-08-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[11]
ITOスパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016174877A1
,2018-02-22
[12]
スパッタリングターゲットおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015068535A1
,2017-03-09
[13]
酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6364561B1
,2018-07-25
[14]
酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6364562B1
,2018-07-25
[15]
貴金属スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JP6810824B1
,2021-01-06
[16]
金属系スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009107763A1
,2011-07-07
[17]
タングステン焼結体スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009147900A1
,2011-10-27
[18]
スパッタリングターゲット、磁性膜および垂直磁気記録媒体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020031460A1
,2021-10-07
[19]
ニッケル合金スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6791313B1
,2020-11-25
[20]
銅−ガリウムスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP2017500438A
,2017-01-05
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