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一种可划分区域检测晶圆表面缺陷的装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323576316.9
申请日
:
2023-12-26
公开(公告)号
:
CN221427688U
公开(公告)日
:
2024-07-26
发明(设计)人
:
田麟
申请人
:
上海威缶电子科技有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/66
代理机构
:
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人
:
赵然
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种基于视觉图像的晶圆表面缺陷分区域检测方法
[P].
喻志勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
喻志勇
;
王进
论文数:
0
引用数:
0
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0
王进
;
郑涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑涛
;
陆国栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
陆国栋
.
中国专利
:CN110286126B
,2019-09-27
[2]
一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法
[P].
李守龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
李守龙
;
刘建华
论文数:
0
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0
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0
刘建华
;
路中升
论文数:
0
引用数:
0
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0
路中升
;
罗强
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗强
.
中国专利
:CN113358662A
,2021-09-07
[3]
晶圆表面缺陷检测装置
[P].
张武杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中科慧远半导体技术(广东)有限公司
中科慧远半导体技术(广东)有限公司
张武杰
.
中国专利
:CN120213941A
,2025-06-27
[4]
一种晶圆表面缺陷检测装置
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王红成
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
黄晓园
.
中国专利
:CN223551632U
,2025-11-14
[5]
一种晶圆表面缺陷检测装置
[P].
黄雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄雷
.
中国专利
:CN207540992U
,2018-06-26
[6]
一种晶圆表面缺陷检测装置
[P].
陈兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏大摩半导体科技有限公司
江苏大摩半导体科技有限公司
陈兵
;
曹云峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏大摩半导体科技有限公司
江苏大摩半导体科技有限公司
曹云峰
.
中国专利
:CN223346769U
,2025-09-16
[7]
一种晶圆表面缺陷检测装置
[P].
陈壮
论文数:
0
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陈壮
;
沈皓光
论文数:
0
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0
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0
沈皓光
;
迟祖超
论文数:
0
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0
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0
迟祖超
;
李萌珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李萌珂
.
中国专利
:CN215640914U
,2022-01-25
[8]
一种晶圆表面缺陷检测装置
[P].
季建松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
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机构:
江阴佳泰电子科技有限公司
江阴佳泰电子科技有限公司
季建松
.
中国专利
:CN220508772U
,2024-02-20
[9]
一种用于晶圆表面缺陷的检测装置
[P].
王磊
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏赫为智能科技有限公司
江苏赫为智能科技有限公司
王磊
;
王加柱
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
江苏赫为智能科技有限公司
江苏赫为智能科技有限公司
王加柱
.
中国专利
:CN222979478U
,2025-06-13
[10]
一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置及系统
[P].
李子奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安芯晖检测技术有限公司
西安芯晖检测技术有限公司
李子奇
.
中国专利
:CN117392112A
,2024-01-12
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