共 50 条
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用于形成自对准互连结构的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010748783.7
申请日：
2020-07-30
公开(公告)号：
CN112309963B
公开(公告)日：
2025-04-22
发明(设计)人：
刘如淦
张世明
伍海涛
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L21/768
IPC分类号：
H01L23/528
代理机构：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人：
朱亦林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-22 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-25 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20200730授权公告日:20250422原专利权期满终止日:20400730现专利权期满终止日:20410422 |