薄膜形成装置及包括其的基板处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510283692.3

申请日：

2025-03-11

公开(公告)号：

CN120779669A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

朴培浣崔孝兆姜声根

申请人：

细美事有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

G03F7/16

IPC分类号：

H01L21/027

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

刘旭;刘铮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开

共 50 条

[1]

薄膜形成方法及用于其的基板处理装置 [P].

李在训 ;

罗敬弼 ;

金猷德 ;

林栽甲 ;

李定俊 ;

赵健熙 .

韩国专利 :CN118531382A ,2024-08-23

[2]

开闭装置及包括其的基板处理装置 [P].

韩容基 .

中国专利 :CN211654790U ,2020-10-09

[3]

防止基板下垂装置及包括其的基板处理装置 [P].

李俊弧 ;

李在元 ;

郑基正 ;

李载鸿 ;

金炯剟 .

中国专利 :CN208422891U ,2019-01-22

[4]

基板搬送装置及包括其的基板处理装置 [P].

篠原敬 .

日本专利 :CN121107067A ,2025-12-12

[5]

基板支撑模块及包括其的基板处理装置 [P].

梁承悦 ;

朴暻完 .

韩国专利 :CN117936451A ,2024-04-26

[6]

基板支撑组件及包括其的基板处理装置 [P].

卢载旻 ;

李主日 ;

朴健溶 .

中国专利 :CN112216646A ,2021-01-12

[7]

超临界流体加热装置及包括其的基板处理装置 [P].

郑有善 .

中国专利 :CN208205391U ,2018-12-07

[8]

基板处理装置及包括其的基板处理系统及基板处理方法 [P].

崔东旻 ;

都垈用 ;

朴奇洪 .

韩国专利 :CN117761976A ,2024-03-26

[9]

液体供应装置及包括其的基板处理装置 [P].

金康卨 ;

金兑根 ;

李炅珉 .

韩国专利 :CN118073227A ,2024-05-24

[10]

气体注入装置及包括其的基板处理装置 [P].

李钟喆 ;

申宰哲 ;

郑珉和 ;

郑淑真 ;

崔釿奎 ;

李晶桓 .

中国专利 :CN108070845A ,2018-05-25

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