包括电容器元件的半导体器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200910127913.9
申请日
2009-03-25
公开(公告)号
CN101546772B
公开(公告)日
2009-09-30
发明(设计)人
井上显
申请人
申请人地址
日本神奈川
IPC主分类号
H01L27105
IPC分类号
H01L29423 H01L218239 H01L2128
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
孙志湧;穆德骏
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1054702C ,1997-02-19
[22]
半导体器件电容器的制造方法 [P]. 
梁泽承 .
中国专利 :CN101599426A ,2009-12-09
[23]
包括集成电容器的半导体器件以及制造方法 [P]. 
P·巴尔 ;
S·若布洛 .
中国专利 :CN103545309B ,2014-01-29
[24]
电容器和包括该电容器的半导体器件 [P]. 
罗炳勋 ;
李基荣 ;
李周浩 ;
郑明镐 .
中国专利 :CN114792758A ,2022-07-26
[25]
制造半导体器件中的电容器的方法 [P]. 
董且德 ;
韩一根 .
中国专利 :CN1324650C ,2005-05-04
[26]
包括电容器结构的半导体器件 [P]. 
白寅圭 ;
姜昑孝 ;
崔贤默 ;
洪淳亨 .
韩国专利 :CN119653783A ,2025-03-18
[27]
包括层叠电容器的半导体器件 [P]. 
星野晶 .
中国专利 :CN1819209A ,2006-08-16
[28]
半导体器件、MIM电容器及其制造方法 [P]. 
周仲彦 ;
刘世昌 .
中国专利 :CN107204324A ,2017-09-26
[29]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
梶田明广 ;
山田雅基 .
中国专利 :CN1617340A ,2005-05-18
[30]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
林孟汉 ;
邱德馨 ;
吴伟成 ;
陈德安 .
中国专利 :CN110649000A ,2020-01-03