スパッタリングターゲット、および、Ａｇ膜[ja]

被引：0

申请号：

JP20210177704

申请日：

2021-10-29

公开(公告)号：

JP2022124997A

公开(公告)日：

2022-08-26

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

C23C14/34

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法律状态信息

共 50 条

[1]

スパッタリングターゲット材、及びスパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JP6557750B1 ,2019-08-07

[2]

積層膜、及び、Ａｇ合金スパッタリングターゲット[ja] [P].

TOSHIMORI YUTO ;

MATSUZAKI HIDEHARU ;

SHIONO ICHIRO .

日本专利 :JP2022008503A ,2022-01-13

[3]

スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法、および、光学機能膜[ja] [P].

日本专利 :JP2022143917A ,2022-10-03

[4]

スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022125041A ,2022-08-26

[5]

スパッタリングターゲット及び、スパッタリングターゲットの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176962A1 ,2021-02-12

[6]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP5808513B1 ,2015-11-10

[7]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JP7205999B1 ,2023-01-17

[8]

スパッタリングターゲット材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015170534A1 ,2017-04-20

[9]

スパッタリングターゲット用酸化クロム粉末及びスパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006134694A1 ,2009-01-08

[10]

磁性材スパッタリングターゲット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011070860A1 ,2013-04-22

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