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銅合金スパッタリングターゲット及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160567959
申请日
:
2016-05-16
公开(公告)号
:
JPWO2016186070A1
公开(公告)日
:
2018-03-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
C22C9/01
C22C9/05
C22F1/08
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
金属系スパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009107763A1
,2011-07-07
[42]
スパッタリングターゲット、および、Ag膜[ja]
[P].
日本专利
:JP2022124997A
,2022-08-26
[43]
タングステン焼結体スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009147900A1
,2011-10-27
[44]
スパッタリングターゲット並びに光情報記録媒体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005083150A1
,2008-01-17
[45]
酸化物焼結体及びその製造方法、並びにスパッタリングターゲット材[ja]
[P].
日本专利
:JP7214063B1
,2023-01-27
[46]
情報記録媒体とその製造方法、およびスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010052842A1
,2012-04-05
[47]
ルテニウム合金スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006134743A1
,2009-01-08
[48]
Fe−Pt−C系スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013046882A1
,2015-03-26
[49]
高純度Ru合金ターゲット及びその製造方法並びにスパッタ膜[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007043215A1
,2009-04-16
[50]
磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014141789A1
,2017-02-16
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